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                無氧銅

                所屬分類:

                電子封裝及熱沉材料


                關鍵詞:

                無氧銅

                客服熱線:

                產品描述

                  產品簡介

                  無氧銅具有良好的導熱導電性能,廣泛用于電子行業。

                 

                  產品特性

                 

                熔點

                軟化溫度

                密度g/cm3

                熱導率 W/(M.K)

                熱膨脹系數(10-6/K)

                1083 ℃

                150 ℃

                8.93

                391

                17.7

                 

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