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                彌散銅

                所屬分類:

                電子封裝及熱沉材料


                關鍵詞:

                彌散銅

                客服熱線:

                產品描述

                  產品簡介

                  相對于無氧銅材料,彌散銅的硬度較高(HV>125),強度大(抗拉強度>350MPa),而無氧銅的對應數據HV40,250MPa。并且具有較高的軟化溫度。

                 

                  產品特性

                 

                牌號

                熔點

                軟化溫度

                密度g/cm3

                熱膨脹系數(10-6/K)

                熱導率W/(M.K)

                C15715

                1083 ℃

                800 ℃

                8.84

                365

                17.6

                C1560

                1083 ℃

                910 ℃

                8.81

                322

                17.6

                 

                各種類型彌散銅與無氧銅成分和物理特性的比較(在室溫下,除非另有說明)。

                UNS 合金數量 

                氧化鋁含量

                熔點

                密度g/cm3
                lb/in3

                導電率

                熱導率W/(M.K)

                熱膨脹系數
                (range 20-150℃,
                68-300 oF)

                彈性模量

                OFC

                0 %

                1,083℃
                (1,981 oF)

                8.94
                (0.323)

                58 Meg S/m
                (101 % IACS)

                391 wat/m/OK
                (226 BTU/ft/hr/OF)

                17.7 μm/m/℃
                (9.8 μ-in/in/OF)

                115GPa
                (17 Mpsi)

                UNS-
                C15715

                0.3 wt. %

                1,083℃
                (1,981 oF)

                8.90
                (0.321)

                54 Meg S/m
                (92 % IACS)

                365 wat/m/OK
                (211 BTU/ft/hr/OF)

                16.6μm/m/℃
                (9.2 μ-in/in/OF)

                130GPa
                (19 Mpsi)

                UNS-
                C15760

                1.1 wt. %

                1,083℃
                (1,981 oF)

                8.81
                (0.318)

                45Meg S/m
                (78 % IACS)

                322 wat/m/OK
                (186 BTU/ft/hr/OF)

                16.6μm/m/℃
                (9.2 μ-in/in/OF)

                130GPa
                (19 Mpsi)

                 

                  如果需要降低熱膨脹率可以添加其他材料或元素,在高室溫和高強度加熱時添加,其硬度也會增強。

                  在復合材料中添加 Glid AL-60 和 10%的鈮可以提高材料的強度和導電性。它的硬度相當于大多數銅-鈹、銅-鎢合金,而導電率是可比所有RWMA2級。

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