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                銅/鉬/銅(CMC)

                所屬分類:

                電子封裝及熱沉材料


                關鍵詞:

                銅/鉬/銅(CMC)

                客服熱線:

                產品描述

                  產品簡介

                  此材料是具有類似三明治結構的復合材料,芯材為鉬,雙面覆以銅。

                  其膨脹系數和熱導率具有可設計性,用于熱沉、引線框、多層印刷電路板(PCB)等的低膨脹層和導熱通道。

                 

                  產品特性

                 

                牌號

                密度g/cm3

                熱膨脹系數(10-6/K)

                熱導率W/(M.K)

                平板方向

                厚度方向

                13:74:13

                9.88

                5.6

                200

                170

                1:4:1

                9.75

                6.0

                220

                180

                1:3:1

                9.66

                6.8

                244

                190

                1:2:1

                9.54

                7.8

                260

                210

                1:1:1

                9.32

                8.8

                305

                250

                 

                  產品用途

                 

                  產品用途與鎢銅合金相似。

                  其膨脹系數和熱導率具有可設計性,用于射頻、微波和半導體大功率器件。

                 

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