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                純鉬

                所屬分類:

                電子封裝及熱沉材料


                關鍵詞:

                純鉬

                客服熱線:

                產品描述

                  產品簡介

                  鉬和鎢一樣,也屬稀有高熔點金屬,熔點僅次于鎢和鉭,它的熔點高,蒸汽壓很低,延伸性能比鎢更好,易于壓力加工,可以加工成很薄的箔材和很細的絲材。

                  熱膨脹系數小,與Si,GaN, GaAs, Al2O3,玻璃等匹配良好,半導體封裝密封適合的材料。

                 

                  產品特性

                  密度:10.2g/cm3

                  熔點:2620 ℃

                  線膨脹系數:4.9*10-6/K

                  導熱率:138 W/(M.K)

                 

                  產品用途

                  純鎢由于其極優的性能表現而在現代電子、半導體、光伏產業中成為的高端優質材料。

                  半導體基板,大規模集成電路的配線材料;以及其他高新材料領域。

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